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技術參數:?對象電路板大小MAX534mmx610mmMIN:50mmx50mm;?元件種類MAX20種類(8mm料帶換算);?貼裝精度(定位點基準)H12S/H08貼裝頭:±0.05mm(3σ);HO1貼裝頭:±0.03mm(3σ);?生產能力H12S貼裝頭:16500CPH;H08貼裝頭:10,000cphHO4貼裝頭:6000CPH;HO1貼裝頭:3,500cph?對象元件H12S:0603~5mmx5mm高度:最大3mm;HO8:0603~7.5mmx7.5mm高度:最大6.5mm
產品類別:貼片機 品牌:SIPLACE(西門子) 系列:SIPLACE Di系列 單懸臂 SIPLACE D1i/D1is 是滿足您生產線后端需求的最佳解決方案。SIPLACE D1i 可支持在單個懸臂上組合使用一個 12 吸嘴或 6 吸嘴收集貼裝頭和一個拾取貼裝頭(用于支持復雜元器件)。另一方面,價格較低的 SIPLACE D1 is 則僅允許您選擇其中一個貼裝頭。
ASM_SIPLACE貼片機-西門子貼片機SIPLACE X4i S特點: 1,SIPLACE X: 頂極 SMT 生產線 2,眾多電子產品制造商認為:無論在哪里SIPLACE X系列的標稱值都可以達到所需的*大速度和優良精度 3,西門子siplace x2s適用于汽車電子、移動電話、平板電腦、筆記本電腦、LED貼裝等。 4,為客戶提供上等的速度、*低的dpm、穩定的0201(公制)處理能力、不停線設置轉換以及快速新品導入等功能。
ASM_SIPLACE貼片機-西門子貼片機SIPLACE X3S特點: 1,SIPLACE X: 頂極 SMT 生產線 2,眾多電子產品制造商認為:無論在哪里SIPLACE X系列的標稱值都可以達到所需的*大速度和優良精度 3,西門子siplace x2s適用于汽車電子、移動電話、平板電腦、筆記本電腦、LED貼裝等。 4,為客戶提供上等的速度、*低的dpm、穩定的0201(公制)處理能力、不停線設置轉換以及快速新品導入等功能。 ASM_SIPLACE貼片機-西門子貼片機SIPLACE X3S X系列的性能。
SIPLACE TX2i系列的技術參數: 懸臂數量:2個 理論速度:103,800 CPH 標稱速度:78,000 CPH 機器尺寸:長 x 寬 x 高 1.0 x 2.2 x 1.45 m 元件范圍:公制0201(0.2x 0.1mm)- 27 x 27 mm ***元器件高度:11mm 貼裝精度:± 25 μm / 3σ 貼裝壓力范圍:0.5-10 N
松下NPM-D3高速模組貼片機性能特點: 松下NPM-D3高速模組貼片機在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率貼裝&檢查一連貫的系統實現高效率和高品質生產。 客戶可以自由選擇實裝生產線-通過即插即用的功能,能夠自由設置各工作頭的位置。 通過系統軟件實現生產線,生產車間,工廠的整體管理-通過生產線的動轉監控支援計劃生產。 松下NPM-D3高速模組貼片機貼裝頭有輕量16吸嘴貼裝頭和12吸嘴貼裝頭,8吸嘴貼裝頭,2吸嘴貼裝頭選配,有雙軌印刷在前面印刷,后面可以直接接NPM-D3雙軌模組機器。 松下NPM-D3高速模組貼片機系統軟件特點: 1)貼裝高度控制系統 2)操作導向系統 3)APC系統 4)元件校對選購件 5)自動機種切選購件 6)上位通信選購件
松下NPM-W高速貼片機特點: 在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率 貼裝&檢查一連貫的系統,實現高效和高品質生產 可以對應大型基板和大型元件 可對應750×550mm的大型基板,元件范圍可擴大到150×25mm 雙軌實裝實現高度單位面積生產率(選擇規格) 根據生產基板可以選擇獨立實裝,交替實裝,混合實裝中的實裝方式
基本規格 能夠選擇供給部的規格 貼裝頭(8吸嘴貼裝頭、3吸嘴貼裝頭) 交替實裝、獨立實裝對應 可以直接連接于NPM-D 可對應APC系統(選購件)
善思X-RAY檢測設備 View X1800主要功能:      50mmX50mm平板探測器   像素灰度為4096   相機可傾斜70度   130萬像素導航攝像頭   高對比度   可以檢測到微小的密度/灰度差異、適合檢測低密度樣品   看BGA底部虛焊   提升檢測速度
? 高產能: 每秒8根線 ? 微距焊線能力 ? 焊墊距離: 68 μm ? 焊墊尺寸: 63 x 80 μm @1.0 mil 鋁線 ? 節省保修費的機臺設計 ? 多單元 / 多PCB 焊線能力 ? 配合焊接素質監視(BQM)系統 ? 以增加物料的可焊性 ? 自動失線探測

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